1.半導體離子束刻蝕機的組成

離子束刻蝕機由真空室、工作臺、快門、真空抽氣系統、供氣系統、水冷系統、電源和  電器系統等主要部分組成。該機在正常工作時,首先將真空室的壓力抽至2×10-3Pa或更低,再調節Ar氣流量,使真空室壓力保持  在1×10-2~2×10-2Pa(如需要輔助氣體,如O2、CH2等,則可按一定比例與之混合),  然后啟動離子源各電源,使離子源正常工作,從離子源引出一定能量和密度的離子束被中和器發射的電子中和后,轟擊工件進行濺射刻蝕。工件表面必須預先制備溝槽的掩膜圖形。這樣裸露部分被刻蝕掉,掩蔽部分被保留下來,從而在工件表面形成所需要的溝槽圖形。

2.真空系統

真空系統有兩套，分別用于預真空室和刻蝕腔體。預真空室由機械泵單獨抽真空，只有在預真空室真空度達到設定值時，才能打開隔離門，進行傳送片?？涛g腔體的真空由機械泵和分子泵共同提供，刻蝕腔體反應生成的氣體也由真空系統排空。

離子刻蝕機真空泵-愛德華真空泵（Edwards）